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Les thermistances traditionnelles, en particulier dans des conditions de courant élevé, génèrent une chaleur importante qui peut nuire à la fois à la thermistance et à son environnement de fonctionnement. Généralement, le puce de thermistance et les fils sont directement soudés à la puce de résistance. Les contraintes thermiques cycliques subies pendant le fonctionnement peuvent compromettre l'intégrité et la fiabilité des joints de soudure, entraînant une réduction des performances du produit. De plus, les thermistances conventionnelles dotées d'une structure à insertion directe, tout en offrant une bonne dissipation thermique, occupent un espace substantiel, ce qui pose des défis dans les environnements d'installation compacts. À l'inverse, la structure CMS, malgré sa compacité, peut entraîner des dommages au PCB si une chaleur excessive est générée.

Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. thermistance NTC de puissance horizontale pour résoudre ces problèmes. Cette nouvelle conception comprend des puces de résistance soudées aux fils sur les surfaces supérieure et inférieure. Les fils s'étendent dans la même direction à partir des points de soudure, formant une section d'extension qui se plie vers le bas au-delà de la puce, créant ainsi une section repliable inférieure. Les extrémités de ces câbles constituent les points d'installation. Une coque de protection, comprenant une plaque supérieure, des plaques latérales et une plaque inférieure, entoure la puce. Une plaque latérale comprend une ouverture pour faciliter l'insertion de la puce de résistance et des fils. L'espace entre la puce et la coque de protection est rempli d'adhésif thermoconducteur.

Ce Thermistance CMS la conception offre plusieurs avantages par rapport aux modèles traditionnels. La coque de protection améliore la dissipation thermique par le haut et protège le PCB du contact direct avec la puce de la thermistance chaude, évitant ainsi tout dommage potentiel. L'ouverture latérale permet une production efficace à grande échelle et améliore l'intégrité structurelle et l'emballage de la puce de résistance. La structure de coque à insertion latérale, combinée à un adhésif thermoconducteur, renforce l'ensemble de l'assemblage, simplifiant les processus de production et augmentant considérablement l'efficacité. La conception innovante a permis une production entièrement automatisée, ce qui réduit la hauteur d'installation, prolonge la durée de vie du produit et contrôle efficacement les coûts de fabrication.

De plus, l'emballage de type bobine facilite le montage automatisé, s'alignant parfaitement sur les exigences des clients et le rendant hautement préféré et bien accueilli sur le marché.