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Les thermistances peuvent générer une chaleur importante, en particulier lorsqu'elles sont traversées par des courants importants. Cette génération de chaleur peut avoir un impact négatif à la fois sur la thermistance et sur son environnement opérationnel.

Traditionnellement, le soudage entre la puce de thermistance et la feuille conductrice implique de recouvrir directement la partie soudée de la feuille conductrice sur la puce de résistance après application de la soudure. Cependant, cette méthode conduit souvent à la formation d’entrefers ou de vides en raison de la grande surface de soudage. Ces espaces peuvent se dilater avec la chaleur et les cycles thermiques répétés peuvent affaiblir la résistance et la fiabilité du soudage.

De plus, les thermistances NTC de puissance traditionnelles sont généralement installées à l'aide d'une méthode de branchement direct, qui occupe un espace et une hauteur importants, ce qui rend l'installation automatique peu pratique. Bien que cette méthode assure une bonne dissipation de la chaleur et évite d'endommager la carte PCB, sa conception volumineuse limite son utilisation dans les applications limitées en espace. En revanche, le traditionnel Thermistances CTN CMS, bien que compacts et adaptés au montage automatique, ne sont pas idéaux pour les applications de puissance car leurs corps de résistance peuvent atteindre des températures allant jusqu'à 200 ℃, ce qui peut endommager les cartes PCB à haute température.

Pour relever ces défis, Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. a développé une thermistance avec une nouvelle structure d'installation horizontale. Cette conception innovante maintient l'efficacité de dissipation thermique de l'alimentation traditionnelle à insertion directe. Thermistances CTN tout en évitant les dommages liés à la chaleur à la fois à la thermistance et à la carte PCB. De plus, cette nouvelle structure réduit considérablement la hauteur d'installation et les besoins en espace, améliorant ainsi la fiabilité du produit et facilitant le montage automatique.

Cette thermistance CMS de haute fiabilité comprend une puce de résistance et une feuille conductrice, comprenant des feuilles conductrices supérieure et inférieure soudées aux surfaces respectives de la puce de résistance. Chaque pièce à souder comprend une ou plusieurs bosses de soudage pour garantir la résistance du soudage, empêchant ainsi la chaleur générée pendant le fonctionnement d'affecter l'intégrité du soudage. Les feuilles conductrices s'étendent parallèlement à la surface de la puce de résistance, puis se plient vers le bas pour former des parties pliantes inférieures, les extrémités des feuilles conductrices étant conçues comme pièces de montage. Cette structure de courbure garantit un espacement approprié entre la puce de résistance et la carte PCB, favorisant la ventilation et la dissipation thermique, et prenant en charge le montage automatique.

Nanjing Shiheng Electronics Co., Ltd. est une entreprise axée sur la technologie spécialisée dans la R&D, la production et les ventes. Nous détenons 53 brevets autorisés, dont un brevet américain et 12 brevets d'invention. Nos principaux produits ont reçu les certifications CQC, UL et C-UL ainsi que la certification TUV. Le MF58 Les produits de la série ont réussi le test rigoureux de durabilité de 100 000 cycles selon les normes UL, et leurs produits de mesure de température des séries MF52, MF51 et MF58 de qualité automobile sont les premiers à réussir le test de performance AEC-Q200 en Chine. Ces produits de haute qualité ont été bien accueillis et approuvés par les utilisateurs du monde entier.